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【新闻】先进半导体今天在港启动IPO预计上半年扭亏泰安

发布时间:2020-10-18 18:18:29 阅读: 来源:聚乙烯冷缠带厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 北京时间3月27日消息,据香港媒体报道,上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”)上周日宣布,随着8英寸晶圆订单的增加,该公司有望于今年上半年实现扭亏为盈。此外,该公司还计划于今日在香港联交所挂牌。</FONT> </FONT>

<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD><!--script src="/ad/include/advert.asp?location=INFO02001"--></SCRIPT>

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<A href="http://www.hqew.com/ASNew/ClickCount.asp?ID=1044" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  先进半导体计划面向全球发售4.06亿股H股,股票发行价为1.36港元到1.85港元,预计将通过首次公开招股融资7.511亿港元。先进半导体将于今天开始在香港进行公开招股,预计发售4060万股股票,在其全球股票发售量中所占比例为10%。先进半导体的香港公开招股将于本周四结束,其股票从4月7日起开始在香港联交所交易。先进半导体的上市保荐人为高盛和中银国际。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  分析人士表示,同金鹰商贸集团有限公司和湖南有色金属集团相比,投资者对于先进半导体公开招股的反应相对冷淡。第一上海证券有限公司分析师莱纳斯·叶(Linus Yip)表示:“芯片行业目前并不是投资市场关注的重点。相对而言,投资者对零售和日用品行业更加熟悉,认为科技领域存在更多的不确定性。”</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  先进半导体主要生产模拟晶圆,例如用于智能识别卡的芯片。2005年,刚刚投产的8英寸晶圆业务给先进半导体的业绩带来了一定程度的负面影响,该公司去年的营收为人民币9.31亿元,比2004年下滑18%,净亏损为人民币7500万元。先进半导体总裁刘幼海上周日表示:“随着8英寸晶圆生产订单的增加,以及产能利用率的提升,我们有信心扭亏为盈。”2005年,先进半导体8英寸晶圆业务运营亏损为人民币1.16亿元,产能利用率仅为44%。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  先进半导体计划将首次公开招股所得收益的一半用于偿还将于12月内到期的短期债务,其余收益将用于扩大8英寸晶圆产能。先进半导体去年获得了1亿美元的贷款,主要用于8英寸晶圆业务。截至去年底,先进半导体的净债务达到人民币10亿元。刘幼海表示:“我们的主要投资于去年完成,目前先进半导体已经转型为一家6英寸和8英寸晶圆厂商。”</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  先进半导体今年的资本支出预算为人民币2.01亿元,比去年减少73%。飞利浦是先进半导体最大的股东,持有后者27.65%的股份。刘幼海表示:“先进半导体是飞利浦中国战略的重要组成部分,上市之后,我们之间的合作伙伴关系将进一步增强。”</FONT><BR></P>

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